發(fā)布時間:2023-09-08
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溫度循環(huán)試驗 (高低溫循環(huán)試驗/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗環(huán)境下,測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。
試驗?zāi)M溫度交替變化對電子元器件的機械性能和電氣性能的影響《晶體諧振器電性能參數(shù)介紹》,及元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化的能力。同時,本試驗將暴露元器件制造問題,如: 芯片裂紋,密封性不強,接觸不良,材料熱脹冷縮等。
溫度循環(huán)試驗一般采用高低溫交變試驗箱,例如“慶聲KSON-KSK系列”。試驗箱可根據(jù)預(yù)設(shè)的曲線完成試驗??蓞⒖嫉臏y試標(biāo)準(zhǔn)有: MIL-STD-810F,JESD22 Method JA- 104,GJB 360B.107等。

- 低溫:-40±5°C
- 高溫:125±5°C
- 循環(huán):1000 cycles
- 高低溫度保持時間最大時間30mins
- 高低溫切換時間最大1 min
- 實驗結(jié)束后24±2Hrs進行電性能測試
晶體諧振器頻率降低2.5ppm左右(5max),諧振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%;晶體振蕩器頻率降低3ppm左右(5max)。
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