PCB上的有源晶振:建議鋪地
發(fā)表于 2026-01-13 07:19有源晶振在封裝內部已集成晶體、振蕩、放大和緩沖電路。此時,晶體振蕩已經在器件內部完成,PCB上輸出的是驅動能力較強的時鐘信號,而不再是高阻抗節(jié)點。因此,這類器件對PCB寄生電容并不敏感,反而更依賴穩(wěn)定、低阻抗的地參考。
推薦做法:
- 器件本體下方鋪設連續(xù)接地銅皮;
- 確保地回路短且完整;
- 電源去耦電容緊貼器件引腳。
對于TCXO、VCXO和OCXO等高穩(wěn)定度器件,內部包含溫補、調諧或恒溫控制等模擬模塊,地平面的連續(xù)性直接關系到相位噪聲和頻率穩(wěn)定性,因此行業(yè)中通常建議采用完整、連續(xù)的接地設計。