無源晶振外殼是否要接地？
發(fā)表于 2026-01-13 06:52推薦將晶振外殼接地，以發(fā)揮屏蔽和降低EMI的效果。雖然不接地也能正常工作，但系統(tǒng)更容易受到干擾影響。
正確的接地方式
負(fù)載電容必須接地，確保振蕩回路正常工作 電容、晶振與MCU盡量靠近放，減少寄生電感和信號干擾 晶振區(qū)應(yīng)使用完整地平面，提供穩(wěn)定參考地 晶振外殼建議接地，優(yōu)先用于降低EMI 晶振下方不得走高速信號線，避免噪聲影響振蕩穩(wěn)定性
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