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陶瓷封裝晶振采用93氧化鋁陶瓷作為基座與上蓋材料，具備高性價(jià)比、小尺寸、耐熱耐濕等優(yōu)點(diǎn)。基座與上蓋通過(guò)高純度玻璃材料焊封，形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、氣密性優(yōu)異的封裝。上蓋為黑色陶瓷面，不僅具備良好的避光效果，還能實(shí)現(xiàn)一定程度的電磁隔離。該封裝形式的主要優(yōu)勢(shì)包括：

• 小型化設(shè)計(jì)：適用于輕薄化、集成度高的設(shè)備；

• 氣密性好：玻璃封裝保護(hù)內(nèi)部晶片免受潮氣與污染；

• 絕緣性好：有效隔離電路干擾，提高系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性；

• 應(yīng)用：藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、USB 接口、智能穿戴設(shè)備等對(duì)尺寸和穩(wěn)定性有較高要求的消費(fèi)類電子產(chǎn)品中