晶振為什么會壞?
發(fā)表于 2025-07-03 07:03雖然晶振的結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠,但在長期工作或特殊環(huán)境下,也存在損壞的風(fēng)險。工藝偏差也可能讓晶振失效,例如內(nèi)線未焊牢、高應(yīng)力殘留等。
其它導(dǎo)致晶振損壞的常見原因有:
1) 機械應(yīng)力與外力沖擊:較薄的晶片能夠?qū)崿F(xiàn)高頻震動,但是對外界應(yīng)力更為敏感,易受損。如果遇到強烈震動,可能導(dǎo)致晶體破裂或內(nèi)部焊點虛接、斷裂。更多:《石英晶片與頻率的關(guān)系》
2) 靜電放電:靜電放電很容易使帶IC的晶體振蕩器受損不能正常工作。過大的靜電釋放可能擊穿晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)。更多:《晶振靜電放電測試ESD》
3) 工作溫度過高:如果晶振的工作溫度范圍-20℃ 至 +70℃,雖然在 -40℃ 至 +85℃也可能會正常運行。但是在最低和最高溫度下工作的穩(wěn)定性會變差,導(dǎo)致頻率漂移。更多:《溫度對晶振的影響》
5) 激勵功率過大:部分電路為追求啟動速度快,從而加大激勵電流。激勵功率過高會導(dǎo)致頻率異常、穩(wěn)定度下降、熱應(yīng)力增加,加速晶振老化。更多:《石英晶振的激勵功率等級》